展示会場のSK Hynixブースでは、V5技術による512Gbitのシリコンダイを16枚収容したパッケージと、シリコンダイを作り込んだウェハを展示していた。なおウェハは小さな窓を通してのみ、閲覧できるようにしてある。展示会場のSK Hynixブースで撮影したもの
