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東芝、3Dメモリ新工場の建設を継続

~四日市新第2製造棟に次ぐ「BiCS FLASH」用施設

写真は四日市工場の新第2製造棟

 株式会社東芝は17日、今年(2016年)2月に発表した三重県四日市市に建設予定としていた3Dメモリの製造工場に関して、取締役会での建設および生産設備への投資計画の承認が得られたとの発表を行なった。

 東芝は2016年前半に竣工予定としている3Dメモリ「BiCS FLASH」用の新第2製造棟を建造しているが、3Dメモリのさらなる需要を見越し、これとは別に3Dメモリを扱う製造棟の新設を発表していた。ただ、同社には不正会計問題が影を落とし、事業再編による各事業の売却などが進む中で、要の半導体事業への投資が鈍ることが懸念されていた。今回の発表はこうした市場の不安を払拭するための声明と言えそうだ。新工場の費用として3年間で約3,600億円を見込んでいる。一方、米Sandiskとの協業に関しては、今後交渉を進めていくとのこと。

 なお、東芝は同日に白物家電事業の持分の過半を中国の美的に譲渡することで基本合意書を締結したほか、医療機器事業の東芝メディカルシステムズをキヤノンに売却することを発表している。

(中村 真司)