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台湾TSMC、地震による半導体出荷の影響は1%以下と発表

 台湾TSMCは6日(現地時間)、同日に発生した台湾南部を震源とする地震による影響の見積もりを発表した。

 同社によると、Tainan Science Park(南部科学工業園区)にある製造施設Fab 14とFab 6における人員や設備の損害は軽微という。この施設ではウェハを製造しており、地震発生時もラインが稼働していた。その被害規模はまだ査定中だが、95%以上のツールは2〜3日で完全に復旧できる見込みという。

 また、新竹や台中オフィスから援助に向けた人員を派遣するなどし、2016年第1四半期の出荷への影響は1%以下に留まるとしている。

 台湾では1999年にも大地震が発生し、国内PC市場への出荷や製品価格にも影響が出た。

(若杉 紀彦)