エルピーダメモリ株式会社は8月1日、世界初の25nmプロセス採用2Gbit DDR3 SDRAM「EDJ2104BFSE」(データ幅4bit)、「EDJ2108BFSE」(同8bit)を出荷開始したと発表した。

　5月に開発完了した技術を用いたもので、世界最小のチップサイズを実現した。従来の30nmプロセス世代の製品と比較して、消費電流を動作時で約15%、待機時で約20%減少させたほか、ピンあたりのデータ転送レートは1,866Mbps以上と業界最高水準を実現した。

　駆動電圧は1.5Vで、1.35Vの低電圧版も用意される。動作温度範囲は0～95℃。新製品はPCやデータセンターに使われるサーバーに搭載されることが見込まれるほか、ゲーム機、セットトップボックスなどにも展開する予定。

　また、スマートフォンやタブレット端末向けのモバイル機器向けDRAMである「Mobile RAM」にも、同世代プロセスを順次展開する予定。