TSMC、2019年にEUV 7mmプロセスや5nmプロセスを導入か

　台湾メディアDIGITIMESは25日(現地時間)、大手ファウンドリである台湾TSMCがEUV(Extreme Ultraviolet)を利用した改良版7nmプロセスを2019年に導入すると報じた。

　同誌の取材によると、TSMCは2018年に7nmプロセス車載用製品の信頼性認定AEC-Q100 (Grade 0)を取得する見込みで、2019年にHPC用途やモバイル向けの5nmプロセスのリスク生産を開始することも検討されているという。

　リスクのある最新技術であるEUV露光を導入することで、設計やパターニングを省力化し、大きな歩留まりを向上を目指すか、従来技術に基づいたマルチパターニングによりいち早く最新プロセスの製品を市場に出すか、という点は近年では各ファウンドリの争点となっていた(ファウンドリ動向についてはこちらも参照"TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望")