パナソニック、UMCと40nmのReRAM量産プロセスを共同開発

　パナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社(PSCS)は2月1日、台湾UMCとReRAMの40nm量産プロセスの共同開発で合意したと発表した。

　ReRAMは不揮発性メモリの1つで、シンプルな構造、高速処理、低消費電力などの特徴を有する。PSCSでは2013年より180nmプロセスでReRAMを量産し、ポータブルヘルスケア機器などにReRAM搭載マイコンを供給している。また、他社に先駆けて40nmプロセスによるメモリアレイを評価し、高信頼性を実証した。

　今回の協業では、PSCSが持つ微細ReRAMプロセス技術と、UMCの高信頼CMOSプロセスを融合させることで、低消費電力を必要とするICカードやウェアラブル端末、IoT機器に使われているフラッシュメモリに代わる混載用メモリとしてのReRAMプロセスプラットフォームの実現を目指す。

　40nmプロセスのReRAMのサンプルを2018年に出荷し、業界に先駆けてReRAMの普及を目指すとしており、今後は世界の半導体サプライヤーに広く提供するとしている。