半導体チップが市場に出てから金属配線で起こる不良の要因。主に、エレクトロマイグレーションとストレスマイグレーション、TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)がある。特に問題となり得るのは、エレクトロマイグレーションとTDDBの2つだ
