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東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ
2015年3月26日
連載福田昭のセミコン業界最前線
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争
2015年4月1日
東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術
2015年4月2日
Intel、NANDの1,000倍高速な不揮発性メモリを開発
2015年7月29日