シリコンウェハの厚みと集積回路部分の様子。下の写真はウェハの研削・研磨工程と裏面の断面。右端が最初の粗い研磨工程の後で、多数の欠陥や結晶性の低下(アモルファス化)などが見られる。中央が仕上げ研磨工程の後で、欠陥が著しく減少するとともに、結晶性が回復していることが分かる。左端がストレス緩和工程の後で、裏面がきれいになっている
