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TSVを応用したダイスタックなどで、SoCのニーズに応える
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ
2014年5月23日
次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース
2014年5月22日
Intelに対抗してファウンダリ各社が3Dトランジスタを2014年前後に前倒し
2012年12月21日
GLOBALFOUNDRIES、3次元FinFET採用の14nm XM技術を発表
2012年9月21日
Samsung、14nm FinFETのモバイルプロセッサを量産開始
2015年2月16日
GLOBALFOUNDRIES、14nm FinFETを採用したAMD製品のサンプル製造に成功
2015年11月9日
AMDの次期GPU/CPU/APUを製造するGLOBALFOUNDRIESの14nmプロセス
2015年12月4日
