前の画像
次の画像
記事へ
「zNAND-O」の構造(左)と概要(右)。Samsung Electronicsが2026年8月4日にイベント「FMS」の基調講演で使用したスライドから
福田昭のセミコン業界最前線
NAND積層でHBM超えの大容量、SandiskのHBFが推論GPUを半減
2026年9月10日
HBMの速さとSSDの大容量を兼ね備えた「HBF」
2026年8月7日
HBMの記憶容量を10倍超に拡大する「フラッシュHBM」
2025年10月15日
東芝、1チップ1TBを実現したTSV技術採用フラッシュメモリ「BiCS FLASH」
2017年7月11日