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「zNAND-O」の概要。Samsung ElectronicsとSandiskの公表資料から筆者が作成したもの
福田昭のセミコン業界最前線
NAND積層でHBM超えの大容量、SandiskのHBFが推論GPUを半減
2026年9月10日
HBMの速さとSSDの大容量を兼ね備えた「HBF」
2026年8月7日
HBMの記憶容量を10倍超に拡大する「フラッシュHBM」
2025年10月15日
東芝、1チップ1TBを実現したTSV技術採用フラッシュメモリ「BiCS FLASH」
2017年7月11日
