メモリコスト6分の1でAI推論、Samsungの「zNAND-O」(2/7)

NANDフラッシュメモリの3次元積層手法。左がワイヤボンディング接続。右がTSV接続(「zNAND-O(On-device)」)。Samsung Electronicsの公表資料から