TSMCが語るAIの波及効果、1兆5,000億ドルの半導体が150兆ドルのGDPへ(4/9)

COUPEによってチップ間接続の電力効率向上と信号劣化の軽減を図る(出典: TSMC 2026 Japan Technology Symposium Press Briefing資料)