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IBMが公開した0.7nm(7A)ノードの試作チップ(写真提供: IBM)
大原雄介の半導体業界こぼれ話
IntelとAMD主導のx86向けAI拡張命令「ACE」、その詳細が判明
2026年5月18日
福田昭のセミコン業界最前線
TSMCの16AやIntelの高性能版18Aなどの先端CMOSが披露されるVLSIシンポジウム
2026年6月18日
IBMとRapidusが、日本で2nmの最先端半導体を製造するに至った背景と目標
2022年12月14日
