微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す(14/15)

裏面電源供給網自体の改良を加えた結果(最高温度90.2℃)。imecによるIRPS 2026の基調講演スライド(講演番号KN3)から