VCSパッケージの製造工程。仮キャリアに1枚目のシリコンダイを搭載してCuポストを形成、それから2枚目のシリコンダイを搭載してCuポストを形成する。全体をモールド樹脂封止してから樹脂の表面を研削し、Cuポストを露出させる。それから3枚目のシリコンダイ搭載、電気めっきによるCuポスト形成(露出させていたCuポストは延長)、4枚目のシリコンダイ(入出力バンプ付き)搭載と続く。再び全体をモールド樹脂で封止し、樹脂を研削してCuポストと入出力パッドを露出させ、再配置配線層(RDL)を形成し、外部電極(はんだボール)を載せる。キャリアを剥離してから、個々のパッケージに切り離す