VFOパッケージの製造工程。仮キャリアにシリコンダイを搭載し、垂直なワイヤを形成し、シリコンダイとワイヤを樹脂で封止する。樹脂の表面を削ってワイヤを露出させてから、再配置配線層(RDL)を形成する。外部電極(球状のはんだ)をRDL上に搭載し、キャリアを剥離する。それから、個々のパッケージに切り離す
