試作したVCSパッケージの断面を電子顕微鏡で観察した画像。下側がシリコンダイを積層してCuポストを形成した部分。上側がRDL(パッケージ基板)と球状はんだ(パッケージ電極)。前処理の実施後に観察したもの。特に欠陥は見られない
