InFO_SoWの基本構造。良品のシリコンダイ(KGD)を直径300mm前後のRDLに敷き詰める。RDLは6層配線を基本に、シリコンダイ側の3層が5/5μm(幅/間隔)、反対側の3層が15/20μm(幅/間隔)と設計ルールがかなり違う。放熱は水冷を前提としており、約7,000Wの消費電力を許容できるとする。2020年6月に開催された国際学会ECTCでTSMCが発表した論文から
