SK hynix、液冷材充填で放熱性を高め1.15TB/sを達成したHMB3e(1/1)

    もっと見る
      もっと見る
        もっと見る
          もっと見る

          • 記事へ

          • 記事へ

          関連記事

          • SK Hynix、業界初の24GB LPDDR5X DRAMを量産開始

            2023年8月14日

          • NVIDIA、HBM3e搭載版GH200を発表。NVIDIA RTX Ada世代の追加SKUも投入

            2023年8月9日

          • Micron、1.2TB/sの帯域を実現したHBM3Eを量産開始。NVIDIA H200で採用

            2024年2月28日

          • Samsung、容量36GBの「HBM3E」をサンプル出荷

            2024年2月29日

          • SK hynix、1.18TB/sの転送速度を実現したAI向けDRAMを量産開始

            2024年3月19日

          • 本サイトのご利用について
          • お問い合わせ
          • 広告掲載のご案内
          • プライバシーポリシー
          • 会社概要
          • インプレスグループ
          • 特定商取引法に基づく表示

          Copyright ©2018Impress Corporation. All rights reserved.