16Mbit eMRAMマクロの断面を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察した画像。下からFinFET、低層金属配線、底部電極コンタクト(BEC)、磁気トンネル接合(MTJ)の順に積み上げた。なお論文C2-2によると、BECとMTJは第4層金属配線(M4)の上に作り込んでいる。VLSIシンポジウムで発表した論文から(番号T18-4)
