キルビーの特許「Miniaturized Electronic Circuits」(特許番号3138743)に描かれた実施例(マルチバイブレータ回路)の図面。図面で配線は空中の金(Au)線となっている(試作したICと類似している)が、考え方としては半導体基板と配線は一体化させる。図面の出所:1986年11月27日付け特許出願公告「特公昭61-55256」の第1図と第2図(いずれも米国特許と同じ図面)
