従来製品ではSoC+モデム+RFの3チップ構成だったが、Snapdragon 888ではモデムは内蔵しているので、SoC+RFでスマートフォンが構成できる(出典:Qualcomm)

従来製品ではSoC+モデム+RFの3チップ構成だったが、Snapdragon 888ではモデムは内蔵しているので、SoC+RFでスマートフォンが構成できる(出典:Qualcomm)