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FoverosとEMIBを組み合わせたCo-EMIB(出典:Intel Architecture Day 2020、Intel)
Intel、10nmの改良版プロセスルールとなる10nm SuperFinをTiger Lake製造で導入
2020年8月13日
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ
2018年12月12日
笠原一輝のユビキタス情報局
CoreとAtomを両搭載するIntelの新CPU「Lakefield」正式発表
2020年6月11日
Intelが新CPUを製品コードネームではなくマイクロアーキテクチャ名で説明したその背景
2018年12月14日
