Intelのパッケージ技術のロードマップ。1つの技術だけでなく、2.5D、3Dそしてそれらの組み合わせなど複数の技術を投入していくことで、1パッケージで高性能なプロセッサを提供可能にしていく(出典:Intel Architecture Day 2020、Intel)
