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X-Cube(eXtended-Cube)でSRAMを堆積
福田昭のセミコン業界最前線
東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用
2019年12月12日
Samsung、EUV採用の5nm FinFETプロセス開発を完了
2019年4月18日
Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始
2020年3月26日
Samsung、世界初の7nm EUV製造モバイルSoC「Exynos 9825」
2019年8月7日
