サーバー用プロセッサ「第2世代EPYC」(左)とデスクトップ用プロセッサ「第３世代Ryzen」(右)のパッケージ基板レイアウト。右上はチップレットと基板を接続するバンプの構造。14nm世代では150μmピッチ、7nm世代では130μmピッチのバンプを使う。また7nm世代ではバンプに銅(Cu)ピラーを組み込むことで、エレクトロマイグレーションを抑えている
