AMDがISSCCで発表したZen2プロセッサのCPUコアとチップレットの技術(21/27)

CCD(CPU Compute Die)の概要とシリコンダイのフロアプラン。シリコンダイ面積は74平方mmとかなり小さい。CPUコアと３次キャッシュでシリコン面積の86%を占める