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製造技術の微細化に伴うコストの上昇。シリコンダイ面積を250平方mmに固定したときの値
最新プロセッサの技術講演がサンフランシスコに集結
2020年2月18日
福田昭のセミコン業界最前線
「Zen 2」や「Exynos 9825」、「IBM z15」などの回路技術を「ISSCC 2020」で発表へ
2019年12月9日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがZen 2で採用した現在最強の分岐予測「TAGE」
2019年6月25日
AMD Zen 2 CPUコアの物理的な姿が明らかに
2020年2月28日
