チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術(3/11)

Intelの想定するパッケージ技術の進展。MCM(Multi-Chip Module)で総称しているが、左が従来型のMCM、中央がEMIBなどの2.5D、右がさらに将来のソリューション