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ベースダイを完全にカバーする3D構成
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
2019年8月30日
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ
2018年12月12日
Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術
2019年7月11日
チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術
2019年12月27日
