東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用(2/12)

「BiCS(Bit-Cost Scalable)」技術による3D NANDフラッシュメモリの製造工程。東芝が2017年5月に国際学会IMW(国際メモリワークショップ)で公表した資料から