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パッケージ厚を変えずに8層から12層へ積層数を増加
Samsung、HBM2 8GBパッケージを増産。ハイエンド市場の需要拡大に対応
2017年7月20日
SK Hynix、460GB/s超を実現する業界最速DRAM「HBM2E」
2019年8月13日
