記憶容量の拡大ロードマップ。3次元クロスポイント構造の積層数増加、加工寸法の微細化、シリコンダイの積層(DDR4タイプでは8ダイ、DDR5タイプでは16ダイ)という3つの手法によって記憶容量を拡大する 出典:「Hot Chips 2018」でのNanteroの講演スライドから
