初めてMOS技術で大量生産するとともに、初めてシリコンゲートを採用したメモリ(SRAM)「1101」の外観。セラミックのDIP(Dual In-line Package)にシリコンダイを封止した

初めてMOS技術で大量生産するとともに、初めてシリコンゲートを採用したメモリ(SRAM)「1101」の外観。セラミックのDIP(Dual In-line Package)にシリコンダイを封止した