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ワード線積層数(ワード線薄膜と絶縁薄膜の積層ペア数)の増加による技術的な課題。ショートコースの講演スライドから
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日
Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ
2017年5月23日
3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ
2017年5月17日
最先端3D NANDフラッシュに隠されていた事実
2018年5月15日