ISSCC 2018のデモンストレーションセッション(ミニ展示会)には、IBM z14システムの実部品を使ったスケルトンモデル(パネルを透明にして内部を観察できるようにしたモデル)が展示された。<p>写真はシステムのCPUノード部分。<br>手前から奥に並んでいるのがCPモジュール群で、水冷部品(黒い配管と銅のヒートシンク)が接続されている。CPモジュール群の中央左手にSCモジュールが見える。SCモジュールは超多層フィンによって強制空冷される(放熱フィンはカットされて断面が見えている)。<br>CPモジュール群の右手には、メインメモリ(主記憶)のボード群が垂直にならべられている<p>※2018年2月12日に筆者撮影

ISSCC 2018のデモンストレーションセッション(ミニ展示会)には、IBM z14システムの実部品を使ったスケルトンモデル(パネルを透明にして内部を観察できるようにしたモデル)が展示された。

写真はシステムのCPUノード部分。
手前から奥に並んでいるのがCPモジュール群で、水冷部品(黒い配管と銅のヒートシンク)が接続されている。CPモジュール群の中央左手にSCモジュールが見える。SCモジュールは超多層フィンによって強制空冷される(放熱フィンはカットされて断面が見えている)。
CPモジュール群の右手には、メインメモリ(主記憶)のボード群が垂直にならべられている

※2018年2月12日に筆者撮影