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CPチップの概要(左)とシリコンダイのレイアウト(右)※ISSCC 2018の講演スライドから
日本IBM、データ保護を強化したメインフレーム新製品「IBM z14」
クラウド Watch
2017年7月18日
IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン
2015年2月25日
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表
2020年2月21日
