「バーチカル(Vertical) 3D ReRAM」技術における孔(メモリスルーホール)の大きさとピッチ。ピッチは135nmとかなり長くなる 出典: MicronのIEDM 2017講演スライド

「バーチカル(Vertical) 3D ReRAM」技術における孔(メモリスルーホール)の大きさとピッチ。ピッチは135nmとかなり長くなる 出典: MicronのIEDM 2017講演スライド