64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容(1/6)

3D NAND技術による512Gbitダイの概要。ISSCC 2017の発表内容を筆者がまとめたもの。両者が開発したシリコンダイの概要は、かなり似ていることが分かる