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Snapdragon 625の搭載は世界初で、Samsungの14nm FinFET LPPで製造される
ZenFone 3が台湾で正式発表。発売前にスペックをアップデート
2016年7月14日
ASUS、ZenFone 3を9月28日に国内発表
2016年9月6日
連載笠原一輝のユビキタス情報局
ZenFone 3がZenFone 2から厚さ30%、重さ10%削減を実現できた理由
2016年8月25日
【詳報】ASUS、Qualcomm製SoC採用スマートフォン「ZenFone 3」シリーズ
2016年5月30日
ASUS、台湾本社でZenFone 3などの特徴を詳細解説
2016年6月6日
ASUS、ZenFone 3とZenPad 8.0をAndroid 7.0にFOTAアップデート
2017年5月12日
