IntelとApple、チップ製造で暫定合意か

　米Wall Street Journalの報道によると、米IntelはAppleデバイス向けのチップを製造すると米Appleと暫定合意に至ったという。

　関係者の話では両社は1年以上にわたって集中的に協議を行ない、ここ数カ月で合意に至ったとされる。Intelは半導体の受託生産を行なうファウンドリ事業に参入しているが、TSMCなどの強力なライバルを前に、顧客獲得に苦戦している。

　ただ、IntelがどのApple向けチップを製造するのかはまだ不明。