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Intelの新量産拠点「Fab 62」は2028年末稼働へ。米国内の製造/開発を強化
2026年10月22日 00:00
Intelは10月21日、量産拠点となる「Fab 62」が2028年末までに稼働開始する見込みであるとするなど、米国内での半導体生産能力および研究開発体制の強化に向けた取り組みを発表した。
製造拠点については、アリゾナ州オコティロキャンパスで6番目の量産施設となるFab 62が2028年末までに操業開始予定であると説明。オハイオ州ニューアルバニーの1棟目のファブでは、最初の主要構造トラスの設置が完了。カリフォルニア州サンタクララでも新たなマスク製造施設が今年(2026年)着工しており、生産能力の拡充が進んでいる。
研究開発の面では、米国内拠点での研究を通じてIntel 18Aプロセスノードを開発したほか、商用High NA EUVリソグラフィシステムの導入および量産体制への統合を業界で初めて実現。High NA EUVの幅広い量産適用を後押しし、継続的な半導体の微細化も可能にするとしている。
また、こういった設備や技術への投資により、米国内で年間290億ドル(日本円で約4兆5,800億円)以上の支出を創出し、経済活動の活性化に貢献。さらに人への投資として、次世代の半導体製造を牽引する人材の育成も支援しているとした。
半導体が現代において中心的な役割を果たす一方、半導体産業協会の調査によれば、米国の製造シェアは1990年の37%から2022年には10%にまで低下しているという。
Intelでは、米国内の各拠点やサプライヤー、エコシステムパートナーとの継続的な連携と投資を通じて、同社の持つ先進半導体技術を世界規模へと展開し、世界中の人々の生活を向上させるイノベーションを生み出すとしている。















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