TEAMGROUP、1mm厚のグラフェンアルミ放熱シールを初採用したSSD

MP44L M.2 PCIe 4.0 SSD

　TEAMGROUPは16日、業界で初めて基板シールにグラフェンアルミ箔放熱技術を採用したSSD「MP44L M.2 PCIe 4.0 SSD」を発表した。

　特許を取得したというグラフェンアルミ箔のシールを採用。厚み1mm程度だが放熱性能を高められるという。また、取り付け時の干渉を防ぎ、マザーボードであらかじめ用意されていたヒートシンクを用いればさらに冷却性能を高められるとしている。

　SLCキャッシュ技術、LDPC(Low Density Parity Check Code)、NVMe 1.4、PLM(Predictable Latency Mode)およびRRL(Read Recovery Level)への対応も謳われている。

　インターフェイスはPCI Express 4.0に対応し、リード5,000MB/s、ライト4,500MB/sを実現。容量は250GB/500GB/1TB/2TBの4種類をラインナップする。