次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌(13/27)

「3DS」の構成例。4枚のDRAMシリコンダイを重ねたもの。最下層がインターフェイスロジックを備えたマスターDRAMダイとなり、そのほかがスレーブDRAMダイとなる