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ReRAMの構造。左からメモリセルアレイ、メモリセルの断面構造(1T1R方式)、記憶素子の電子顕微鏡観察像。IMW 2017の発表論文から
3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ
2017年5月17日
パナソニック、UMCと40nmのReRAM量産プロセスを共同開発
2017年2月2日
パナソニック、ReRAMの記憶容量を10倍以上に高める技術を開発
2015年6月18日
パナソニック、ReRAM搭載マイコンを世界で初めて量産化
2013年7月30日
連載福田昭のセミコン業界最前線
Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ
2017年5月23日