前の画像
この写真の記事へ
次の画像
Hot ChipsではSamsungが低価格HBMの方向性を示した
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
次世代メモリ「HBM2」の詳細が明らかに
2016年3月4日
DRAMダイ当たりの帯域を4倍に高めた「HBM2」
2016年1月28日
来年ラッシュとなる新メモリ「HBM2」の採用
2015年8月6日
JEDEC、DDR4の2倍の速度を実現する「DDR5」を2018年にリリースへ
2017年3月31日
SK Hynix、「GDDR6 DRAM」8Gbモジュールを発表
2017年4月24日
Micronのビデオカード用GDDR5X、16Gbpsを視野に開発が続く
2017年6月7日
福田昭のセミコン業界最前線
次世代のサーバー/ハイエンドPC向けDRAM「DDR5メモリ」
2017年8月23日
Rambus、サーバー向けDDR5メモリ用のバッファチップを開発
2017年9月26日
Micron、2018年中にGDDR6を量産へ
2017年12月26日
Samsung、業界初となる容量16GbのGDDR6
2018年1月18日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUのメモリを18Gbpsまで引き上げる「GDDR6」の概要をSamsungとSK hynixが発表
2018年2月15日
Samsung、転送レート51.2GB/sの10nm級8Gb LPDDR5を開発
2018年7月17日
JEDEC、低消費電力版DDR5メモリ「LPDDR5」規格を公開
2019年2月20日
Samsung、次世代モバイルDRAM「LPDDR5」で7.5Gbps/ピンの超高速伝送を達成
2019年2月26日
JEDEC、次世代DRAM「DDR5」の標準規格を公開
2020年7月15日
