ニュース

台湾MSI、容積2.3Lの第4世代Core対応ベアボーン

ProBox23
4月2日(現地時間) 公開

 台湾MSIは4月2日(現地時間)、約200mm四方のMini-ITX採用ベアボーンキット「ProBox23」の製品情報を公開した。

 Thin Mini-ITXフォームファクタを採用し、電源に120WのACアダプタを採用することで、本体サイズを202×204×54.8mm(幅×奥行き×高さ)に抑えた小型ベアボーンキット。VESAマウントキットが付属し、ディスプレイ後部に取り付け可能。薄型で高効率を謳うCPUクーラーが付属し、TDP 65WまでのCore i3/i5/i7をサポートする。

 採用マザーボードは独自品質規格「ミリタリークラス4」準拠での「H81TI」で、電源回路にはタンタル固体コンデンサ「Hi-C CAP」、固体アルミコンデンサ、スーパーフェライトチョークコイルとダークチョークコイルなどを採用し、長寿命を謳う。

 チップセットはIntel H81 Expressで、ソケットはLGA1150。メモリはDDR3 SO-DIMM×2で、速度は1,600MHz、容量は16GBまでをサポート。拡張スロットはmSATA×1、ハーフMini PCI Express×1。ストレージインターフェイスはSATA 6Gbps×2。

 インターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×6、Gigabit Ethernet、eSATA、HDMI出力、音声入出力などを備える。2基の2.5インチドライブを内蔵できる。

 国内での発売の有無は不明だが、製品情報には日本語の“弁当”を彷彿とさせる「Bento23」といったコードネームらしき物も残されており、小型フォームファクタが流行している国内自作市場に投入される可能性はあると言える。

天板に通気口が用意されている
VESAマウンタでディスプレイ背面に装着できる
付属の薄型CPUクーラー

(劉 尭)