東芝、リード270MB/secの19nm第2世代プロセス採用eMMC

　株式会社東芝は、第2世代の19nmプロセスを採用したeMMC「THGBMBG8D4KBAIR」(32GB)、「THGBMBG7D2KBAIL」(16GB)を11月下旬より量産開始する。

　19nm第2世代プロセスを採用し、従来製品からパッケージ面積を22%小型化。内蔵NANDチップは32GBモデルが4枚、16GBモデルが2枚。コントローラも搭載しており、書き込みブロック管理、エラー訂正、ドライバソフトなどを内蔵し、開発の期間短縮が図れる。

　高速インターフェイス規格「HS400」を採用し、書き込み処理を最適化するなどコントローラの処理能力を向上。リード速度が従来製品と比較して64%高速化し、270MB/secを達成した。またライト速度も32GBモデルでは90MB/sec、16GBモデルでは50MB/secと、従来からそれぞれ38%、25%高速化した。

　パッケージは153ピンFBGAで、サイズは11.5×13×0.8～1mm(幅×奥行き×高さ)。バス幅はx1/x4/x8。駆動電圧はメモリコアが2.7～3.6V、インターフェイスが1.7～1.95V/2.7～3.6V。動作温度は-25～85℃。

　今後は4GB/8GB/64GB/128GBモデルも順次ラインナップし、スマートフォン/タブレット/デジタルカメラなどの携帯機器の大容量化のニーズに応えるとしている。